麦格理:封测优于晶圆代工目镜
麦格理资本证券半导体分析师刘明龙昨(29)指出,半导体产业2011年趋势将与2005年类似,呈现「供给过剩风险高、竞争压力加剧」状况,其中产能增加较少、弹性较大的IC封测族群,股价表现将会优于晶圆代工族群。
因此,刘明龙建议旗下客户可操作2套配对交易(pairtrade):「买进日月光与硅品、卖出联电」或「买进台积电、卖出联电」,昨天吸引国际资金买盘大举涌入日月光、台积电、硅品等3档个股,分别买超3.5、3、1.7万张。
刘明龙认为,半导体产业库存虽增加、但并不严重,因此,营收与产能利用率底部将落在2011年第一季,2011年上半年产能利用率仅会回调到80%至90%,不太可能到70%至75%。
此外,美银美林证券亚太区半导体首席分析师何浩铭(DanHeyler)昨天也全面调升台积电、联电、硅品、日月光、南电、中芯在内的6档半导体股投资评等,原因是他所采用的4项指标已直指半导体族群风险与报酬系数已转正。
何浩铭认为,半导体产业2010年上半年与下半年分别达7%与9%的产能成长幅度,到了2011年上半年将降到1%至2%,这对股价而言应是好消息,以资本支出占营收比重(capex-to-sales)来看,晶圆代工与IC封装测试族群预估将分别由45%与20%降至38%与17%。
以持中立看法的刘明龙为例,他认为2011年半导体产业走势会与2005年非常类似,在2004年历经一波复苏后,2005年产能成长率大幅扩张到24%、但需求成长率却降至7%,2011年情况几乎与2005年一模一样,只是积极扩产的厂商由中芯与特许换成三星与全球晶圆。
刘明龙认为,由于28奈米制程最快也要到2011年底才会有显著产能开出,因此,要以此界定晶圆代工产业或台积电投资价值因此走跌(de-rating),显然仍言之过早,也就是说,能吃到智能型手机与平板计算机商机的台积电,仍能持续稳住领导地位,可视为防御性标的。
相较之下,刘明龙认为IC封装测试族群的投资价值会更优于晶圆代工族群,前者2011年股价表现仍会优于后者(2005年前者股价平均优于后者达50%),主因IC封装测试产业产能过剩风险较小、产能管控上较具弹性,其中相对看好手机与高阶产品比重较高的日月光。
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