估值或高达300亿美元，传格芯将赴美IPO发带

估值或高达300亿美元，传格芯将赴美IPO

根据彭博社报导，一位消息人士透露，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）打算和摩根士丹利（大摩）合作，进行首次公开募股（IPO），市场认为其估值可能高达300亿美元。

不过，目前公司尚未做出最终决定，计划仍可能发生改变。

格芯现在由阿布达比主权财富基金Mubadala投资公司持有。根据彭博社4月报导，Mubadala已经开始为该公司在美国的IPO案做准备，并且与潜在顾问进行洽谈。

目前，格芯的代表不愿意发表回应，Mubadala跟大摩的代表也都没有对圆头铆钉此回覆。

随着芯片荒持续，众多产业哀号无法获得足够的半导体供应，各国政府准备提供资金、帮助扩大半导体生产之际，格芯选择进入市场。

格芯的创立，是Muba开袋机dala于2009年收购超威（AMD）的制造厂，后来又与新加坡的特许半导体（Charter）合并而成。身为世界第三大晶圆代工厂，格音响线芯现在最大的竞争对手就是台积电跟三星电子。

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